芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設計、研發(fā)和量產(chǎn)半導體芯片封裝基板。公司創(chuàng)始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗，核心技術人員具有10年以上封裝基板的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。

公司擁有自動化和智能化程度較高的生產(chǎn)產(chǎn)線，一期工廠開發(fā)導入MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術）和SAP（半加成法）等先進基板加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發(fā)能力，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。

公司計劃于2024年完成數(shù)億元級別訂單，并保持至少年均50%的增速。為實現(xiàn)這一目標，芯承半導體計劃從兩個方面建立差異化，首先，推動供應鏈國產(chǎn)替代以提升投入產(chǎn)出比，聯(lián)合研究機構、芯片設計公司、封裝廠構建協(xié)同開發(fā)生態(tài)；其次，在技術研發(fā)層面將重點關注工藝路線創(chuàng)新，致力于提升精細線路結合力和良率，同時與合作伙伴共同探索Chiplet領域的封裝基板解決方案。

卓源亞洲成立于2016年6月15日，起源于清華大學FIT樓4-204實驗室。由清華大學校友共同創(chuàng)辦。卓源亞洲致力于打造中國最領先的人工智能及集成電路投資機構，創(chuàng)始團隊累計管理與投資規(guī)模超過30億人民幣。卓源亞洲的使命是在源頭投資具備世界級影響力的偉大人工智能企業(yè)。

卓源亞洲是一家清華系聚焦于集成電路及人工智能領域的投資機構，卓源亞洲及其創(chuàng)始團隊先后投資了百川智能、中科時代、小馬智行、江行智能、第四范式、九章云極、基流科技、實在智能、生數(shù)科技、瑞萊智慧、庭宇科技、睿魔智能、靈汐科技、焱融科技、思謀科技、越疆科技、博瀚智能、拓元智慧、弋途科技、昂視智能、暢行智能、可之AI、瑛菲網(wǎng)絡、全時云、賦樂科技、星漢數(shù)智、云丹云碼等AI企業(yè)。

卓源亞洲先后投資了清微智能、輝羲智能、昂納科技、中茵微電子、篆芯半導體、埃瑞微半導體、沐曦集成電路、共績算力、芯德半導體、斑巖光子、芯?？萍肌⑿境邪雽w、蓋澤半導體、首芯半導體、邁睿捷半導體、美浦森半導體、必博半導體、齊芯半導體、艾斯譜光電、芯得銘半導體、芯運智能、華美興泰、靈動微電子、瑞迪微電子、清醒異構、深流微半導體、衍梓裝備、艾博特機器人、磅旗精工、智毅聚芯、睿魔智能、深藍航天、靈汐科技、一徑科技、永泰數(shù)能、智佳能自動化、中興新材等集成電路企業(yè)。